電裝將把自產半導體銷售額增加兩成

　　【共同社6月3日電】豐田汽車集團旗下電裝公司1日公佈目標稱，到2025年把本公司生產的半導體銷售額從現在的4200億日元增加兩成至5000億日元（約合人民幣257億元）。預計汽車電動化等將拉動半導體的需求，此舉是為了順應這一潮流。

　　經營董事加藤良文在線上說明會上稱“在（自動駕駛等的）CASE時代，半導體技術很重要”，表示將強化設備投資。過去三年半導體設備投資額總計為1600億日元。

　　本公司生產將重視控制電力的“功率半導體”和用於監控電池等的“模擬半導體”領域。

　　電裝長達約半個世紀在總部所在的愛知縣等處生產車載半導體。今後還將推進面向自動駕駛的傳感器開發。

　　為實現半導體的穩定採購，電裝還將深化與專業廠家等的合作。2月為穩定採購半導體，宣佈將向國際半導體巨頭台灣積體電路製造公司（TSMC）為進駐熊本縣而設立的子公司出資。

　　各汽車廠家因半導體短缺導致的減產長期持續，而豐田將擅長確保半導體的電裝等納入集團公司，因此在一定程度上抑制了半導體短缺的影響。（完）

文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/news/2022/06/c0a038dddf41.html