日美高官就強化半導體供應網達成一致
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【共同社4月9日電】日本經濟產業相梶山弘志和美國商務部長雷蒙多8日舉行電話會談，就合作強化半導體供應鏈（零部件的採購及供應網）達成了一致。預計16日在美國華盛頓舉行的日美首腦會談上將基於此次會談的內容，就構建穩定的供應網確認兩國合作。
在美中對立及新冠疫情引發的原料和零部件等物資供應中斷的背景下，加強供應網成為了世界性課題。美國白宮發言人普薩基在5日的記者會上，就日美首腦會談表示：“將力爭在包括供應網的廣泛領域深化合作。”
預計首腦會談將同意在構建供應網等的尖端技術、氣候變化、新冠疫情對策這三個領域設置工作組。日本、美國、澳大利亞和印度3月舉行的四國首腦會談也就設置同樣的工作組達成了一致。
在本月8日的會談中，日美雙方除了強化半導體供應網外，還就出口管理、能源及環境領域合作等廣泛領域開展了討論。這是雷蒙多3月就任商務部長後，首次與梶山舉行會談。（完）
文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/news/2021/04/671c55683c17.html
