台積電未來3年將投1000億美元擴產
JP-Home.com
【共同社台北、東京4月2日電】半導體巨頭台灣積體電路製造（TSMC）日前宣佈，今後3年將投入1000億美元擴大生產能力。全球半導體持續供應不足，預計面向電動汽車（EV）和第五代（5G）移動通信系統今後仍有需求，因此將啟動大型投資。
圍繞半導體，美國巨頭英特爾宣佈將投資約200億美元在美國建設2座工廠。此外還出現了美企收購日本巨頭鎧俠控股（原東芝存儲器控股）的預期，擴大規模的動向今後或趨於活躍。
台積電1日發佈消息就此次投資說明稱，有必要應對為日益複雜的尖端技術和製造工序實施新投資和材料費增加等課題。該公司已宣佈在美國亞利桑那州建廠的計劃，2月還決定在日本茨城縣筑波市設立以研發為目的的子公司。
台積電因美國對華制裁而無法繼續面向中國通信設備巨頭華為技術生產半導體，但居家辦公和在線學習帶動數字產品需求增加，來自各國的代工訂單蜂擁而至。增產也無法趕上需求，半導體供應不足日益嚴峻，汽車業減產擴大。
關於半導體等重要產品，美國拜登政府一直主張擺脫對華依賴，強化在美生產。《華爾街日報》報道稱，美光科技和西部數據分別在探討收購鎧俠。包括英特爾的投資在內，政府的方針或為背後原因。（完）
文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/news/2021/04/9c72667221e4-31000.html
