獨家:日美首腦會談擬磋商強化尖端技術合作
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【共同社華盛頓、東京3月27日電】日美兩國政府已朝著在預計4月上旬舉行的首腦會談上,磋商加強尖端技術開發合作的方向,展開了協調。27日從對日美政府相關人士的採訪中獲悉了此事。日美計劃在高科技產品不可或缺的半導體等對經濟安全保障產生影響的領域攜手合作,對抗舉國強化高科技產業的中國。
會談中,兩國首腦將討論構建用於電動汽車(EV)發動機的稀土以及醫療用品等的穩定供應鏈(零部件的採購及供應網)。
美國拜登政府的方針是鞏固與同盟國日本的合作關係,從降低重要資材對華依賴度以及強化技術實力兩方面出發,加強對華施壓。
關於陷入全球供應不足的半導體等,日美兩國政府將探討兩國研究機構進行合作。採購網則力爭多樣化,不偏重特定國家,也有可能設立協商具體舉措的工作組。
美國總統拜登已表示,為了在與中國的“嚴峻競爭”中獲勝,將增加對人工智能(AI)和生物科技等尖端技術的投資。他提出把此類投資“在國內生產總值(GDP)中的佔比從目前的0.7%增至近2%”,還指示調整採購網,促進遠離中國。
另一方面,中國把掌握新一代通信關鍵的量子技術、生物科技等列為戰略領域,提出了全社會研發經費投入年均增長7%以上的目標。
美國正在推進構建旨在糾正知識產權侵害和人權問題的對華包圍網,對立長期化或許無法避免。(完)
文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/news/2021/03/11386b88a1b2.html