軟銀旗下Arm申請納斯達克上市 或為今年最大IPO
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【共同社倫敦8月22日電】軟銀集團（SBG）旗下英國半導體設計巨頭安謀（Arm）21日透露，已申請在美國納斯達克市場上市。上市時間未定，預計為9月。有意見估測Arm上市時的總市值為600億至700億美元左右，可能成為今年最大IPO。
Arm向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件中並未給出公開價格，但軟銀集團在申請IPO前斥資約160億美元從公司主導的基金手中獲得Arm約25%股份。軟銀集團完成手續後也發表評論稱：“設想Arm繼續作為本公司的合併子公司。”
軟銀集團受基金業務低迷影響，2022財年合併財報淨虧損達9701億日元（約合人民幣484億元）。Arm上市後市值將明確，或帶來便於籌措資金等好處。
Arm負責半導體所必需的設計圖開發，向半導體廠商提供技術授權，從而獲得相關收入。全世界幾乎所有智能手機均搭載Arm的技術，半導體的累計出貨量超過2500億個。
軟銀集團2016年斥資約240億英鎊（按當時匯率約合3.3萬億日元）收購Arm，作為非上市公司。2020年宣佈將所有股份賣給美國半導體巨頭英偉達（NVIDIA），但因歐美監管部門擔憂造成半導體行業競爭上的問題等而在2022年放棄。軟銀集團撤回出售計劃，轉而力爭讓Arm重新上市。
半導體對於普及和開發配備有人工智能（AI）的服務而言也不可或缺。軟銀集團認為Arm在經營戰略上也將發揮重要作用，一直致力於Arm的業務。（完）
文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/news/2023/08/f88599fbb2a9-arm-ipo.html
