日美首腦擬同意共同開發攔截導彈
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【共同社華盛頓8月18日電】日本首相岸田文雄將於當地時間18日上午在美國華盛頓近郊的總統莊園戴維營與拜登總統舉行個別會談。雙方預計將同意共同開發用於攔截的新型導彈，以應對朝鮮、中國及俄羅斯正在推進開發的高超音速武器。此外還將確認在經濟領域促進合作。
會談中雙方將就力圖進一步深化日美同盟達成一致。此外還將圍繞美國就包括核在內所有戰力干預日本防衛的延伸威懾，以及強化日本防衛力交換意見。
高超音速武器以超過5馬赫（音速的5倍）的超音速飛行，據稱很難對其進行雷達探測及攔截。它被定位為有可能改變作戰應有方式的新一代武器，各國正在競相研發。
這將是繼改良型攔截導彈“SM-3 Block 2A”之後，日美共同開發攔截導彈的第二例。針對中彈前夕採取複雜軌道的高超音速武器，日美計劃共同開發在比較容易捕捉動向的遠方滑翔階段進行攔截的導彈，通過與中彈前夕攔截的以往型號構建兩個階段來提高應對能力。
預計兩國首腦還將商定在經濟領域實現緊密關係。（完）
文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/news/2023/08/d0be21399c97.html
