鎧俠半導體工廠新廠房將推遲投產
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【共同社8月7日電】6日獲悉，半導體巨頭鎧俠（東京）在岩手縣北上市的北上工廠新建的廠房將推遲到2024年以後投入使用。最初設想在2023年內投產，推遲是為應對全球半導體市場惡化。鎧俠將視需求恢復情況決定何時投產。
新廠房將生產半導體之一的電子設備存儲介質“閃存”。投資規模計劃為1萬億日元（約合人民幣506億元）。鎧俠此前看好隨著社會推進數字化，中長期需求將擴大。
然而隨著新冠疫情平息，智能手機與計算機需求回落，鎧俠2022年9月宣佈北上工廠與四日市工廠（三重縣四日市市）產量將較平常減少約3成。目前仍維持減產狀態。
鎧俠公關負責人稱新建廠房的大部分施工將在2023年內結束，同時也表示：“投產時間未定。將在對需求動向進行詳細調查後再做判斷。”（完）
文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/news/2023/08/a6eb5618aa28.html
