日印高官會談 欲就半導體加強合作

　　【共同社新德里7月20日電】正在印度訪問的日本經濟產業相西村康稔20日在該國首都新德里與電子和信息技術部部長阿什維尼・維什瑙舉行會談，雙方簽署了寫入半導體領域政策對話及產業合作的備忘錄。日印兩國擔任著眼於中國的日美澳印“四邊機制”（Quad）部分角色，力圖強化經濟安保方面戰略物資半導體的供應鏈。

　　印度與中國在邊境地區有糾紛，兩國因此對立，印度半導體很多依賴於中國，推進國產化成為其夙願。日本雖然在半導體最終產品方面地位下降，但在材料和製造設備領域具有優勢，日印有望形成互利關係。在印度隨著經濟增長，預計半導體市場今後也將擴大。

　　強化半導體供應鏈在6月的美印首腦會談上也成為議題，美國半導體巨頭美光科技及半導體製造設備巨頭應用材料公司宣佈，將就工廠建設等向印度投入巨資。另一方面，中國決定從8月開始對用作半導體材料的稀有金屬鎵等實施出口管制，與日美對立加深。（完）

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