SBI與台灣力積電基本談妥在日本建半導體工廠
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【共同社7月6日電】日本SBI控股5日宣佈，與台灣半導體代工企業“力晶積成電子製造”（PSMC）達成基本協議，將在日本新建半導體工廠。初期將為汽車和工業設備生產半導體，未來也考慮生產尖端半導體。資金方面將探討從地方銀行貸款，並向日本政府尋求在補貼和稅制上的優待。
雙方同意成立籌備公司。工廠選址、投產日期等將在磋商細節階段另行公佈。據悉，一旦敲定工廠選址和政府支援，就有望在開建約兩年後投產。據SBI稱，PSMC是全球第六大半導體代工企業。
SBI提出了成為“第四大銀行構想”，迄今與9家地方銀行締結資本業務合作關係等，加強了協作。董事長兼社長北尾吉孝在東京召開記者會強調：“能夠為穩定且長期的資金籌措工作提供支援。”
經濟產業省提出了到2030年使半導體相關國內銷售額達到15萬億日元（約合人民幣7560億元）的目標，增至2020年的3倍。目前已向全球最大半導體代工企業“台灣積體電路製造”（TSMC）的熊本縣新工廠，以及在北海道力爭實現新一代半導體國產化的新公司“Rapidus”提供政府補貼。（完）
文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/news/2023/07/f8be6a57ecaa-sbi.html
