日美將就人工智慧與生化技術合作＝半導體以外再擴大範圍

【華盛頓時事】正在美國訪問的日本經濟產業大臣西村康稔，5日在美國首都華盛頓特區會見美國商務部長雷蒙多。從經濟安全保障的角度來看，兩國除了加強政府對數位社會不可或缺的下一代半導體早日商業化合作外，還將在包括人工智慧（AI）、生物技術和量子技術在內的所有新興科技領域上進行合作，擴大新領域。

會後，西村向記者表示稱，日本作為今年七大工業國集團（G7）主席國，與美國的溝通至關重要，在對於決定經濟勝敗的次世代半導體合作上，也稱「日美同意進一步加強」。雷蒙多也在聲明稱「兩國討論共同努力促進和保護新興科技的重要性」。

日本經濟產業大臣西村康稔（右）與美國商務部長雷蒙多握手＝5日、美國華盛頓商務部（經產省提供）

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