多家日企出資的半導體新公司稱2027年投產
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【共同社11月12日電】豐田汽車、NTT等日企出資成立的生產下一代半導體的新公司“Rapidus”社長小池淳義11日在東京召開記者會，表示“5年後的2027年開始生產下一代半導體”。他指出日本落後了10到20年，表示有意也攜手IBM等美企，力爭重振日本半導體產業。
8家日企向新公司出資，除豐田和NTT外還有索尼集團、NEC、三菱日聯銀行等。政府計劃補助700億日元（約合人民幣35億元）開發費。日本從現狀來看，在技術層面也遠落後於領先的台灣企業等，追趕並非易事。
小池曾任半導體相關的西部數據日本公司一把手等。他介紹了成立公司的原委稱，數年前開始與出任“Rapidus”董事長的東京電子前社長東哲郎等人舉行學習會，斟酌了業務計劃。
小池稱“不追（全球巨頭）台灣積體電路製造公司（TSMC）”，指出將集中於盈利性高的尖端半導體製造，而非追求規模。
為實現量產，可能需要達到萬億日元規模的投資。東哲郎稱“他國對於半導體產業，國家補助相當到位”，期待政府給予長期的資金援助。
董事長東哲郎還將兼任政府在年內成立的下一代半導體研發基地“技術研究組合最尖端半導體技術中心”（LSTC）的理事長。日本的下一代半導體戰略將通過LSTC和Rapidus雙管齊下。（完）
文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/news/2022/11/499455217774-2027.html
