【共同社華盛頓7月30日電】日美兩國政府29日在美國華盛頓,召開了負責外交和經濟的閣僚出席的“日美經濟政策磋商委員會”(經濟版2+2)首次會議,出台了以強化半導體等重要物資供應鏈、共同開發尖端技術等4項為主要內容的行動計劃,就加強團結達成了共識。(完)
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