【共同社2月10日電】10日獲悉,力爭實現下一代半導體日本國產化的Rapidus公司預計將在2028年度開始正式生產。該公司設想的是按計劃在2027年度後半期啟動2納米制程產品的量產,然後用約1年時間構建增產4倍左右的體系。要實現目標,確保較高的良品率和客戶成為課題。
Rapidus將在北海道千歲市的工廠生產構成電路的、被稱為「圓晶」的基板。該公司計畫在2027年度後半期量產時實現月產約6000片,似乎設想在約1年後增至約2.5萬片。工廠還將負責晶片切割和封裝入袋等工序。
最尖端半導體生產的最大難關被認為是需要在啟動200台以上製造裝置的同時,通過精密的控制提升良品率。因為這與性能和生產成本直接掛鉤。代工企業Rapidus要維持工廠的開工率,就需要得到客戶的穩定訂單。
Rapidus向經濟產業省提交的業務計畫顯示,2027年度下半期將啟動2納米制程產品的量產。之後每兩三年開始量產性能更高的最新一代半導體(1.4納米、1.0納米)量產。政府和民間企業將提供資金層面的支持。(完)
文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/articles/-/4713















